La Thermal Hero NEO Series de 2,0 mm es una almohadilla térmica de silicona diseñada para mejorar la transferencia de calor entre componentes electrónicos y sus sistemas de disipación. Su conductividad térmica de hasta 12 W/mK permite mantener temperaturas más estables en equipos gamer, estaciones de trabajo, notebooks y consolas.
Gracias a su dureza media de aproximadamente 30 Shore, ofrece buena compresibilidad y se adapta a pequeñas irregularidades, rellenando espacios donde la pasta térmica no resulta adecuada.
Ayuda a conducir el calor desde componentes críticos hacia disipadores, placas metálicas o sistemas de refrigeración, reduciendo puntos calientes durante cargas prolongadas.
Su espesor está orientado a componentes que presentan una separación moderada entre el chip y el disipador, como memorias VRAM, módulos VRM y determinados sistemas de refrigeración de GPU o consolas.
Antes de instalarlo, es importante confirmar que el equipo utiliza exactamente pads de 2,0 mm.
Su composición de silicona es fácil de cortar y manipular. Además, no conduce electricidad, no es corrosiva y mantiene su estabilidad térmica durante un uso prolongado.
