🔧 Thermal Pad Cooler Master – 2.0 mm
El Thermal Pad Cooler Master 2.0 mm es una solución de transferencia térmica diseñada para mejorar la disipación de calor entre componentes electrónicos y disipadores dentro de tu PC. Perfecto para puentes térmicos que requieren un pad de mayor espesor, ayuda a mantener temperaturas más bajas y estabilidad térmica en sistemas exigentes.
❄️ Transferencia térmica mejorada
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Diseñado para maximizar la conductividad térmica entre superficies que requieren un puente térmico.
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Ayuda a transferir eficientemente el calor desde componentes sensibles hacia disipadores o bloques de enfriamiento.
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Útil especialmente en áreas donde el contacto directo no es perfecto y existe un espacio entre las superficies.
📍 Aplicaciones recomendadas
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Contacto entre componentes como VRM, MOSFETs y módulos de memoria con sus respectivos disipadores.
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Enfriamiento de unidades SSD NVMe con disipador integrado.
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Puentes térmicos en sistemas compactos o builds personalizadas que necesitan pads más gruesos.
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Componentes electrónicos que requieren mejor conducción térmica por encima de la que puede ofrecer la pasta térmica.
🛠️ Instalación fácil
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Material flexible que se adapta a la superficie del componente sin dificultad.
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No requiere adhesivos extras para aplicaciones estándar: se coloca directamente entre el componente y el disipador.
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Su grosor de 2.0 mm es ideal para espacios medios donde se necesita mantener buena presión de contacto.
📐 Especificaciones técnicas
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Grosor: 2.0 mm
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Material: compuesto térmico de alta condensación
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Color: según modelo
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Uso: puente térmico entre dos superficies
🧠 Beneficios clave
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Mejora la eficiencia de enfriamiento en zonas de componente a disipador.
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Reduce puntos calientes y picos térmicos que pueden impactar en rendimiento.
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Perfecto para sistemas con overclock, gaming o cargas prolongadas.
📦 Contenido del paquete
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Thermal Pad Cooler Master – 2.0 mm
🧠 Recomendaciones de uso
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Asegúrate de limpiar bien las superficies antes de colocar el pad.
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Usa el grosor correcto según el espacio existente para asegurar un contacto térmico óptimo.
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Evita doblar o torcer excesivamente el pad para mantener su integridad térmica.
